Produkty dla 4 ohm l pad (3)

The smallest electronic components, such as chips or connectors, present special challenges for electroplating coatings. In addition to the conductor pattern construction in the manufacturing of printed circuit boards, copper processes are used for filling blind microvias (blind holes) and metallizing through holes. Good metal distribution is necessary even with unfavorable geometry. The most important application areas are found in the automotive industry, telecommunications, and consumer goods industry, but also in the field of e-mobility.

Embedded Modul mit Renesas RZ/A1H Prozessor mit integriertem 10MB Speicher, sehr gut geeignet für HMI Das verbrauchsfreundliche Mitglied der SODIMM-Familie ist durch den integrierten 10MB Speicher einzigartig in seiner Leistungsklasse und das bei sehr geringem Stromverbrauch. Durch die 2D Grafikbeschleunigung und emtrions Garantie hinsichtlich Langzeitverfügbarkeit ist dieses Modul neben Industrieanwendungen besonders geeignet für mobile und HMI-Anwendungen. Darüber hinaus stellen Ihnen unsere Softwarespezialisten neben Linux auch Echtzeit-Betriebssysteme wie FreeRTOS, ThreadX und embOS zur Verfügung. Für einen schnellen Start Ihrer Applikations-Entwicklung wählen Sie das für Sie passende Starterkit aus.

GFD 5 - 90 Dimension Ø: Capacity (N): Materials: 5 ... 90 0,2 ... 256 NBR, SI, CR, PU, VI, NK universal